STEICOmulti UDB - Diffusionsoffene Unterspannbahn
Hochdiffusionsoffene Unterspann-, Unterdeck- und Luftdichtungsbahn

• Große Anwendungsspektrum - als Luftdichtungsbahn, z.B. in Sanierungskonstruktionen oder als Unterspannbahn, z.B. als Ergänzung zu Unterdeckplatten

• Robust und flexibel: 3-lagig, beschichtetes Polypropylen-Vlies mit hoher Reissfestigkeit

• Besonders diffusionsoffen mit sd-Wert 0,02 m

• Sichere Bahnenverklebung mit 2 intergrierten Selbstklebezonen

• 3-lagig, reißfest und flexibel

• 2 integrierte Selbstklebezonen

• Luftdicht und schlagregensichernd

• Hochdiffusionsoffen, sd-Wert 0,02 m

• UDB-A, USB-A

STEICO multi UDB

• Die Bahn mit der bedruckten Seite dem Verarbeiter zugewandt verlegen
• Parallel an der Traufe beginnend mit mind. 10 cm Überdeckung verlegen
• Nur innerhalb des Überlappungsbereichs fixieren (z.B. Klammern)
• Die längsseitigen Selbstklebezonen erst nach Fixierung der Bahn durch Abziehen des Schutzstreifens aktivieren

Zusätzlich gilt beim Einsatz als Luftdichtungsbahn:

• Auf eine oberflächenbündige Gefachdämmung ist zu achten (es dürfen keine Hohlräume unterhalb der STEICO multi UDB vorhanden sein)
• Eine Überdämmung durch STEICO Unterdeckplatten mit ausreichender Dicke ist vorzunehmen. Für weitere Details siehe "Planungsheft Steildach Modernisierung"
• Bauteilanschlüsse und Durchdringungen sind luftdicht mit STEICO Systemzubehör auszuführen
• Weitere Informationen sind in den separaten Verarbeitungshinweisen zu STEICOmulti UDB zu finden

Produktmerkmale